21.9 C
Athens
Πέμπτη, 25 Απριλίου, 2024
More

    Huawei: Έρχεται μέσα στο 2017 νέο SoC που συνδυάζει λειτουργίες CPU, GPU και AI

    Το δεύτερο εξάμηνο του έτους, η Huawei φαίνεται πως θα μας απασχολήσει ιδιαίτερα με τις παρουσιάσεις της, με την κινεζική εταιρεία να ετοιμάζει δυνατές ανακοινώσεις, όπως σημείωσε ο CEO του Consumer Business Group της, Richard Yu, σε conference στην Κίνα.

    Huawei-logo

    Μια από τις ιδιαίτερες πρεμιέρες της εταιρείας θα είναι και ένας application processor που θα συνδυάζει λειτουργίες CPU, GPU και AI και θα κυκλοφορήσει το δεύτερο μισό του έτους, με στόχο η Huawei να γίνει ανταγωνιστική απέναντι σε άλλες εταιρείες όπως η Google και η Apple στην νέα κατηγορία των AI application processors.

    Επιπλέον, θα συνεχίζει να εργάζεται πάνω στο Kirin 970 chipset που θα ενσωματωθεί στο επερχόμενο Huawei Mate 10. Πρόκειται για ένα chip που θα διαθέτει προδιαγραφές χρηματοοικονομικής ασφάλειας, με τη Huawei να σχεδιάζει να προσφέρει υποστήριξη για μεταφορές χρημάτων μεταξύ τραπεζών, όπως αναφέρει ο Yu.

    Σύμφωνα με τον CEO της Huawei, τέλος, τα μελλοντικά smartphones της εταιρείας θα διαθέτουν προεγκατεστημένο τσιπ ασφαλείας, το οποίο θα επιτρέψει στους ιδιοκτήτες τους να τα χρησιμοποιήσουν ως κλειδιά αυτοκινήτων σε brands όπως η Audi, η BMW και η Porsche, εταιρείες με τις οποίες η Huawei έχει ήδη συνάψει συμφωνίες.

    Related Articles

    Stay Connected

    45,800ΥποστηρικτέςΚάντε Like
    6,126ΑκόλουθοιΑκολουθήστε
    14,900ΣυνδρομητέςΓίνετε συνδρομητής


    Latest Articles