BREAKING

0

Η σειρά HONOR Magic 3, πρόκειται να στηριχθεί στο Snapdragon 888 Plus SoC!

H HONOR στα τέλη του καλοκαιριού ετοιμάζεται για μια πολύ μεγάλη αντεπίθεση, με τη σειρά Magic 3 να συγκεντρώνει δικαιολογημένα το ενδιαφέρον πάνω της (από ότι ακούγεται μία από αυτές τις συσκευές θα είναι και foldable). Στο πλαίσιο του MWC 2021 που διεξάγεται αυτές τις μέρες στη Βαρκελώνη, η Qualcomm ανακοίνωσε το Snapdragon 888 Plus, το οποίο αν μη τι άλλο προσφέρει ακόμη καλύτερο performance από τον προκάτοχο του που δεν είναι άλλος από το «απλό» 888 (περισσότερα για το πανίσχυρο 888 Plus μπορείτε να διαβάσετε εδώ).

Στο πλαίσιο της Press Conference της Qualcomm έγινε γνωστό ότι η HONOR πρόκειται να «τιμήσει» το 888 Plus SoC στις μελλοντικές ναυαρχίδες της, που περιμένουμε με αγωνία την κυκλοφορία τους. Αυτό άλλωστε πρόκειται για το επιστέγασμα μιας ήδη πολύ καλής συνεργασίας ανάμεσα στην HONOR και στην Qualcomm, καθώς η σειρά HONOR 50 ήταν η πρώτη στην οποία πραγματοποίησε το ντεμπούτο του το Snapdragon 778G chipset. Σύμφωνα με τη πρόεδρο ανάπτυξης προϊόντων της HONOR κα. Fang Fei, η συνεργασία ανάμεσα στην κινεζική εταιρεία και στην Qualcomm είναι ένα ακόμη βήμα προς τα εμπρός και τα προτερήματα του 888 Plus chipset που θα γνωρίσουμε καλύτερα στη σειρά Magic 3, αναμένεται να έχουν τα χαρακτηριστικά του «game changer». Αν και δεν αποκαλύφθηκαν περισσότερα για τη νέα συναρπαστική σειρά της HONOR Magic 3, ωστόσο ο καιρός δεν αργεί και σίγουρα σε μερικές εβδομάδες θα γνωρίζουμε περισσότερα.

0 Comment

Post a Comment

(required)
(required - never published nor shared)